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2024-11-27
RIE是一種結(jié)合了物理濺射和化學反應(yīng)雙重機制的刻蝕技術(shù)。在等離子體中，離子和中性自由基共同作用于材料表面。其中，自由基的密度遠高于離子，它們通...
2024-11-29
電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠為芯片提供物理保護，實現(xiàn)標準規(guī)格化的互連，更是確保電子產(chǎn)品性能...
2024-11-04
本文將詳細介紹目前三種常見的CVD技術(shù)——低壓化學氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）以及高密度等離子體化學氣相沉...
2024-11-05
在半導體芯片制造中，從原材料處理到最終封裝測試，整個流程涉及上千道工序，每一環(huán)節(jié)都需要精確控制，以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著科技的飛速發(fā)展，...
2024-11-06
超疏水表面材料以其對水的高度排斥性，不僅改變了我們對物質(zhì)與水之間相互作用的傳統(tǒng)認知，更在船舶浮力提升、管道運輸優(yōu)化、織物功能拓展以及微流體控...
2024-11-07
RDL（Redistribution Layer，重布線層）工藝在先進封裝領(lǐng)域發(fā)揮越來越重要的作用。它不僅優(yōu)化了芯片的I/O布局，提高了數(shù)據(jù)傳輸效率，還為芯片的...
